Engenharia de Materiais e Componentes para Telecomunicações
Código: TIP8402
Disciplina: Engenharia de Materiais e Componentes para Telecomunicações
Carga Horária Total: 64h
Ementa:
Introdução. Ciência do estado sólido. Processamento cerâmico. Cerâmicas condutoras. Dielétricos e isolantes. Cerâmicas piezoelétricas. Materiais piroelétricos. Cerâmicas eletro-ópticas. Cerâmicas magnéticas. Ligas metálicas. Polímeros.
Referências:
SEBASTIAN, M. T. Dielectric Materials for Wireless Communication. Elsevier, 2008.
CHEN, L. F.; ONG, C. K.; NEO, C. P.; VARADAN, V. V.; VARADAN, V. K. Microwave Electronics. John Wiley & Sons, 2004.
BUCHANAN, R. C. Ceramic Materials for Electronics. Marcel Dekker, 2004.
MOULSON, A. J.; HERBERT, J. M. Electroceramics. Wiley, 2003.
CALLISTER, W. D. Materials Science and Engineering: An Introduction. 4. ed. Wiley, 1997.
CHAWLA, K. K. Ceramic Matrix Composites. 2. ed. Kluwer Academic, 2003.
BENGISU, M. Engineering Ceramics. Springer, 2001.